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此工具让我们可选择一个范围后再配合浮板的指令去改变或清除所选范围。
例如图10中的文件裁切以外及出血之间出现不想要的文字，文字太贴近裁切边缘，这时我们可以使用SelectRectangular A re a工具去勾划要消除的范围，再启动 PitStop GlobalChange浮板的Page栏目中的Remove子栏，点击Grabselectedarea按钮，决定清除的位置及对象类型（在子栏Remove中的RemoveObject选项），再选择Applyto整个文件或某些页面，后按Apply按钮就会实时采取行动将所有指定范围的文字清除。
因为此方法只可以选择一个范围，按住Shift键都不可连续选多一个范围，如果一个勾划的范围未可包括单页及双页数的不要文字，那我们便要重复方法去消除另一边的文字。
今期介绍了一些编辑文字及线框类图像的方法，下期笔者想介绍有关编辑位图像（即Raster或Bitmap图）的方法，Cheers（英俗语：再见）！
在电子工程领域所应用的高精细制模工艺方法，在实际的生产业领域大多是采用照相平版制法。
表1乃是整理了已经商品化的电子工程部件和光学部件的小线宽，从批量生产的加工方法看，光掩膜的模型因为是纳米级水平，必须采用照相平版制板工艺，但10μ以上线宽的显像管障板和印刷电路板的模型，目前也是采用照相平版工艺进行批量生产。
其理由是这种方法的可靠性高。
这么认为，由于电子工程领域，光学部件领域的应用已普及，加上要求加工方法降低成本，正在探讨采取印刷、喷墨、电子照相等其它的工艺方法来取代。
这是因篇幅所限，只能简单介绍采取印刷加工方法能达到的高精细程度，及其生产应用的若干范例。
品种小线宽工艺方法工料形状滤色镜5μm照相平版制版片光掩膜200nm照相平版制版片彩色显像管的障板25μm照相平版制版卷绕引线框20μm照相平版制版片、卷绕印刷电路板70μm照相平版制版网版印刷片半导体基片15μm照相平版制版片、卷绕全息图片1μm压凸卷绕CD-ROMDVD-ROM300nm灌入片表1各种电子工程部件、光学媒体的批量生产工艺印刷的各种方式将文字和图像印到纸上或薄膜上的印刷方式，根据版面上的形状不同分为凸版、平版、凹版、孔版，视用途区别使用。
这些常见的一般印刷技术一直在进化，从模拟转向数码，进而与网络连接而改貌。
这里姑且集中就高精细印刷技术的实力及其在电子工程上应用的观点，来分析一下胶版印刷（平版），网版印刷（孔版）的现况（见表2）。
大体上可以认为油墨粘度比较高，再现膜厚比较薄的情况，其细线再现性似乎要好些。