半导体硅片检测，温州盐雾试验机构

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表面贴装型PGA

表面贴装型PGA

在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半，封装本体可制作小一些，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI用的封装形式。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数，以多层陶瓷基材制作的封装已经实用化。

有机管引脚矩阵式封装OPGA。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。

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按材料分类的半导体封装形式

金属封装

由于该种封装尺寸严格、精度高、金属零件便于大量生产，故其价格低、性能优良、封装工艺容易灵活，被广泛应用于晶体管和混合集成电路如振荡器、放大器、交直流转换器、滤波器、继电器等等产品上，现在及将来许多微型封装及多芯片模块(MCM)也采用此金属封装。

陶瓷封装

陶瓷封装的许多用途具有的功能，特别是集成电路组件工作频率的提高，信号传送速度的加快和芯片功耗的增加，需要选择低电阻率的布线导体材料及低介电常数、高导电率的绝缘材料等。

金属-陶瓷封装

它是以传统多层陶瓷工艺为基础，以金属和陶瓷材料为框架而发展起来的。大特征是高频特性好、噪音低而被用于微波功率器件。金属-陶瓷封装的种类有分立器件封装，包括同轴型和带线型；单片微波集成电路(MMIC)封装，包括载体型、多层陶瓷型和金属框架-陶瓷绝缘型。

塑料封装

塑料封装由于其成本低廉、工艺简单，并适于大批量生产，具有极强的生命力，自诞生起发展得越来越快，在封装中所占的份额越来越大。目前塑料封装在全世界范围内占集成电路市场的95%以上。塑料封装的种类有分立器件封装，包括A型和F型；集成电路封装包括SOP、DIP、QFP和BGA等等。