主要合金元素有铜、硅、镁、锌、锰，次要合金元素有镍、铁、钛、铬、锂等
主要检测材料范围：
一系：1050、1060 、1100、1070、1370、1350、1200、1A90、1A80等；
二系：2024、2A16（LY16）、 2A02（LY6）、2017、2014、2B50等；
三系：3003 、 3A21、3004、3005、3105、3103等；
四系：4A01、4A13、4A11、4A17、4004、4032、4043、4047等
五系：5052、5005、5083、5A05、5B05、5019、5052、5754、5183、5086等；
六系：6061、6062、6063、6005、6A02、6070、6082、6101、6A51等；
七系：7075 、7A01、7A05、7A15、7005、7020、7475等；
八系：8011、8090等。
1、金相法
采用金相显微镜检测横断面，以测量金属覆盖层、氧化膜层的局部厚度的方法。一般厚度检测需要大于1um，才能保证测量结果在误差范围之内；厚度越大，误差越小。
2、库仑法
适合测量单层和多层金属覆盖层厚度阳极溶解库仑法，包括测量多层体系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆盖层和合金化扩散层的厚度。不仅可以测量平面试样的覆盖层厚度，还可以测量圆柱形和线材的覆盖层厚度，尤其适合测量多层镍镀层的金属及其电位差。测量镀层的种类为Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。
3、X-ray 方法
适用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。包括：金（Au），银（Ag），锡（Sn），铜（Cu），镍（Ni），铬（Cr）等金属元素厚度。
本测量方法可同时测量三层覆盖层体系，或同时测量三层组分的厚度和成分。
